越境達人中國官方為電子製造業訂出未來五年的高標。工業和信息化部與國家發展改革委員會近日聯合印發「電子信息製造業發展十五五規畫」，提出 2030 年行業營收要突破 30 兆人民幣，研發投入強度達到 3.5%，並把印刷電路板（PCB）、高密度記憶體與高效能處理器等技術升級列為重點發展項目。
五年翻倍，年複合成長率得衝到 14.4%
對照十四五（2021 至 2025 年）的實績，這個目標相當激進。期間規模以上電子製造業營收由 14.1 兆元成長到 17.4 兆元，年複合成長率 5.4%；去年營收 17.4 兆元、年增率約 7.4%。若要在 2030 年達到 30 兆元，等於五年內營收翻一倍，年複合成長率必須拉到 14.4%，遠高於前一個五年的水準。以歷史數據推算，達標難度確實偏高，也反映官方設定的是極具挑戰性的高標。
敢訂這個數字，主要押注在結構性轉換：AI 產業鏈與算力基礎建設爆發，使產業重心從過去的終端組裝，移向高頻寬記憶體（HBM）、高階 PCB 與載板、先進封裝、矽光子等高單價、高附加價值硬體。
資源投放的手法也與以往略有不同。十五五強調利用既有資金管道支持重大戰略任務，引導金融機構增加對電子資訊製造業的金融支持，並鼓勵金融租賃公司提供專業服務；後續再由中央與地方政府透過重大專案、政府採購、金融支持及產能投資，把規畫落實為實際的設備採購與訂單。
資料來源：鏡週刊Mirror Media